SMT锡膏印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对SMT工艺和质量影响最大的设备。SMT产品质量的好坏有很多原因就是因为SMT印刷机的印刷质量问题没有解决所致，下面广晟德SMT印刷机来给大家讲一些SMT印刷机常见问题解决办法。

1.SMT印刷机刮刀速度过快或者过慢对印刷效果的影响 

（1）刮刀速度太快会造成印刷出来的锡膏塌陷和印刷出来的锡膏厚度变化较大。 

（2）刮刀速度太慢影响生产效率 全自动锡膏印刷机 

2. 锡膏脱模速度对SMT印刷机印刷效果的影响 

（1）分离时间过长，易在模板底部残留焊膏 

（2）分离时间过短，不利于焊膏的直立，影响其清晰度 

（3）适当调节分离速度，使模板离开焊膏图形时有一个微小停留过程，让焊膏从模板的开口中完整释放出来，以获最佳的焊膏图形，有窄间距，高密度图形时，分离速度要慢一些。 

3. SMT印刷机印刷桥联产生的原因及解决措施

（1）对应模板面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平行） ? 调整刮刀的平行度 

（2）印刷模板与基板之间是否间隙过大 ? 调整印刷参数，改变印刷间隙 

（3）印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象 ? 重新调整印刷压力 

（4）印刷机的印刷条件是否合适 ? 检测刮刀的工作角度，尽可能采用60度角 

（5）网板底部是否有焊锡 ? 清洗网板 

4. 印刷偏位产生的原因及解决措施 

网板开孔是否对准焊盘 ? 调整印刷偏移量 

5. 焊锡渣产生的原因及解决措施 

（1）模板底面是否有焊锡 清洗网板 

（2）印刷间隙是否过大 ? 调整印刷参数 

6. 焊膏量少产生的原因及解决措施？ 

（1）网板的网孔是否被堵 ? 清洗网板 

（2）刮刀压力是否太小 ? 调整印刷参数，增加刮刀压力 

（3）焊膏的流动性是否差 ? 选择合适的焊膏 

（4）是否因为使用的橡胶刮刀 ? 更换为金属刮刀 

7. 厚度不一致的原因及解决措施 

（1）网板与印制板是否平行 ? 调整模板与印制板的相对位置 

（2）焊膏搅拌是否均匀 ? 印刷前充分搅拌焊膏 

8. 坍塌、模糊产生的原因及解决措施

a、焊锡膏金属含量偏低 ? 增加焊膏中的金属含量百分比 

b、焊膏黏度太低 ? 增加焊膏黏度 

c、印刷的焊膏太厚 ? 减少印刷焊膏的厚度